技术编号:7154200
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在半导体元件的电极端子或电路基板的电极端子的接合面形成的导电连接部件及其制作方法。详细地说,涉及ー种由金属多孔质体构成的导电性凸块、导电性芯片焊接部等导电连接部件及其制作方法,所述金属多孔质体通过对放置于半导体元件的电极端子或电路基板的电极端子的接合面的、含有平均一次粒径为纳米尺寸(纳米尺寸是指小于I y m,以下相同)的金属微粒和有机分散介质的导电性糊料进行加热处理而制作,金属多孔质体中,纳米尺寸的金属微粒结合,在该金属微粒间分布有纳米尺寸的空...
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