技术编号：7158693
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及芯片接合机。背景技术芯片接合机是以焊锡、镀金、树脂作为接合材料，将裸片(嵌入了电路的硅基片的芯片)粘接到引线框、基板等(以下称为基板)接合的装置。在粘接该裸片与基板的芯片粘接材料(膏、膜)使用工程塑料，粘接到进行裸片的定位的引线框等。现在，以树脂作为接合材料来进行接合的方式成为主流。 在半导体的芯片接合中，为了将半导体芯片(IC，LSI)固定在引线框、陶瓷壳体、基板等上，使用焊锡、芯片接合用树脂膏(Ag环氧树脂以及Ag聚酰亚胺)作为粘接剂。现有技...
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