技术编号:7161436
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本发明一般涉及半导体封装,并且具体涉及引线框架。背景技术引线框架,也称为导线架,用于IC封装以在芯片(即裸片)组装成为最终产品的过程中为芯片提供机械支撑。引线框架通常包括芯片焊盘和引线,其中,芯片焊盘用于供芯片固定于其上,引线作为将芯片电学连接到外部,例如印刷电路板,的手段。芯片经由金属线通过金线键合或者通过带式自动键合而连接到引线。然而,如图1所示,可能发生这样 的情形,固定了芯片2的芯片焊盘I在从一个设备转移到另一个设备的过程中,由于施加到芯片焊盘I...
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