引线框架和封装方法技术资料下载

技术编号:7161436

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本发明一般涉及半导体封装,并且具体涉及引线框架。背景技术引线框架,也称为导线架,用于IC封装以在芯片(即裸片)组装成为最终产品的过程中为芯片提供机械支撑。引线框架通常包括芯片焊盘和引线,其中,芯片焊盘用于供芯片固定于其上,引线作为将芯片电学连接到外部,例如印刷电路板,的手段。芯片经由金属线通过金线键合或者通过带式自动键合而连接到引线。然而,如图1所示,可能发生这样 的情形,固定了芯片2的芯片焊盘I在从一个设备转移到另一个设备的过程中,由于施加到芯片焊盘I...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。

详细技术文档下载地址↓↓

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
该分类下的技术专家--如需求助专家,请联系客服(仅向企业会员开放)
  • 贺老师:氮化物陶瓷、光功能晶体材料及燃烧合成制备科学及工程应用
  • 杨老师:工程电磁场与磁技术,无线电能传输技术
  • 许老师:1.气动光学成像用于精确制导 2.人工智能方法用于数据处理、预测 3.故障诊断和健康管理
  • 王老师:智能控制理论及应用;机器人控制技术
  • 李老师:1.自旋电子学 2.铁磁共振、电磁场理论
  • 宁老师:1.固体物理 2.半导体照明光源光学设计实践 3.半导体器件封装实践
  • 杨老师:1.大型电力变压器内绝缘老化机理及寿命预测 2.局部放电在线监测及模式识别 3.电力设备在线监测及故障诊断 4.绝缘材料的改性技术及新型绝缘材料的研究
  • 王老师:1.无线电能传输技术 2.大功率电力电子变换及其控制技术