硅锗碳半导体结构的制作方法技术资料下载

技术编号:7205645

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本公开所揭示的实施例一般涉及电及半导体技术,且更具体地,涉及包括有源器 件的半导体结构。背景技术对于一些应用,需要具有输出功率相对较高的硅基晶体管。此外,需要具有操作频 率相对较高的硅基晶体管。半导体设计者必须平衡成本与复杂性以实现高功率和/或高频 率晶体管。附图说明图1为依据一实施例的半导体结构的截面图;图2为在一较早制造阶段的图1的半导体结构的截面图;图3为在一较晚制造阶段的图2的半导体结构的截面图;图4为在一较晚制造阶段的图3的半导体结构的截面图;图...
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