具有焊接板和加热器的基材支撑件的制作方法技术资料下载

技术编号:7223004

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本发明涉及一种用于将一基材支撑于一基材处理室的基材支撑件。技术背景在制造电子电路及显示器的过程中,半导体、介电材料及导电材料是形成于基材上(例如半导体晶片、陶瓷或玻璃基材)。而该些材料例如 是藉由化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、离子植入、氧化、 氮化及其它制程而形成。之后,沉积的基材材料会被蚀刻而形成特征结构, 例如栅极、孔洞、接触孔及内联机。这些制程一般是于处理室中进行, 而其实例是描述于共同受让给Kalyanam等人的美国专利第6491...
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