技术编号：7224609
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般涉及半导体结构的制造。更具体地，本发明涉及硅和其它 单晶半导体材料和/或器件的单片集成。背景技术将III-V族材料与硅组合的概念出现于二十世纪八十年代。虽然在那 时不能预见硅技术t艮的程度并且因此不能具体说明许多潜在应用，但是 对该技术进行了根本的^Rfe性研究。该基本思想是将发射和检测光的能力 (III-V族材料)与数字逻辑(硅数字电路)结合将打破旧的市场并产生新 的市场。然而，在实际中真正实现该目标被证明为比最初认识的更具有挑 战性。发明内容...
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