技术编号:7225322
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的一般领域属于半导体加工和半导体材料领域。本发明的具体应用领域涉及绝缘体上的半导体材料以及半导体结构体的加工速度、效率和质量的改善。背景技术本发明涉及通过将半导体材料的薄层从供体基片转移到支持基片以形成结构体的方法。 一个应用领域属于诸如绝缘体上的硅(SOI)结构体等绝缘体上的半导体(SeOI)结构体的领域,其提供了可作为用于电子器件、光学器件和光电子器件的基片的结构体。所形成的SeOI结构体包括插入在由半导体材料制成的薄层和支持基片之间的绝缘层。这...
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