技术编号:7471314
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及ー种分补复合开关。背景技术目前市场上主要的分相电カ电容器投切器件是可控硅模块,可控硅模块导通时有I. IV的压降,在电流较大时,产生的热量很大,必须用強制散热的办法来降低温度。可控硅模块是一个谐波源,大量的可控硅在电路中,产生谐波污染,影响电网质量实用新型内容 本实用新型的目的就是为解决上述问题,提供ー种结构简单,使用方便,成本较低的分补复合开关。为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案ー种分补复合开关,它包括与A、B、C、三相线,每ー相线...
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