技术编号:7630328
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型为一种影像感测器封装构造,特别指一种具有轻薄短小的封装构造,且可有效提高其可靠性。背景技术请参阅图1,为现有的一种影像感测器封装构造的剖视图,其包括有一基板10,其设有一第一表面12及一第二表面14,第一表面12形成有第一接点15,第二表面14形成有第二接16;一凸缘层18,设有一上表面20及一下表面22,下表面22粘着固定于基板10的第一表面12上,而与基板10形成一容置室24;一影像感测芯片26设于基板10与凸缘层18所形成的容置室24内,并...
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