纸基材金属化孔碳膜板的制作方法技术资料下载

技术编号:8008371

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技术领域本实用新型涉及一种印刷电路板,具体是一种纸基材的碳膜印制电路板。背景技术现有的金属孔化印制电路板的基板主要采用玻纤基板;电路板均先在基板上钻制多个用于插接电子元件的脚位孔及两面连接导通用的孔,通过电镀及碱性蚀刻工艺制作成型。然而常规的纸质基板上的脚位孔孔壁均为纸质材料,不能做孔的金属化,因而该种电路板的元件焊接组装后的附着机械强度有限。实用新型内容本实用新型的目的是克服上述背景技术中的不足,提供一种新型的纸基材金属化孔碳膜板,该碳膜板应能提高电子元件的焊接强度,并具有结构简单,成本低廉和生产方便的特点。本实...
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