技术编号：8024015
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。,其制作方法及利用其的信息处理系统的制作方法技术领域本发明涉及电路化衬底，一个主要实例是多层印刷电路板(pcb)，其包括复数个位于其中的用于提供形成衬底一部分的不同导电(例如，信号)层之间的互连的通孔。本发明也涉及制作此种衬底的方法及能够利用此种衬底作为其一部分的各种产品(例如，信息处理系统)。最具体而言，本发明涉及此种衬底、方法和其中所述衬底是被称为高速类型衬底的产品。对共同待决申请案的交叉参考本申请案是名称为“高速电路板及其制作方法”的2003年1月30日提交的第10/354,000号申请案(发明人B.Chan...
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