技术编号：8027978
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种散热装置，尤其涉及一种能多方向调整风扇位置的散热装置。背景技术现今的芯片处理器因运算速度相当迅速，因此，当该芯片处理器在全负载的执行状态下，其表面的温度则相当高，其温度甚至可高达摄氏95度以上。故，一般芯片处理器上均接设有散热风扇或冷却器(Cooler)，以由该散热风扇或该冷却器将该芯片处理器所产生的热能驱散，以避免因芯片处理器过热而造成系统不稳定，甚至发生当机的情况。该散热风扇的散热方式是由扇叶转动产生气流的流动现象，令气流的冷空气吸收该芯片处理器所产生的热能以达降温的目的，另，该冷却器...
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