技术编号：8034863
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及印刷电路板，具体涉及能够防止焊接过程中的短路的印刷电路板。在电子组件的大批量生产过程中，通过热伴侣(heat-fellow)方法或波焊方法完成部件和基底之间的连接。波焊方法主要应用于具有孔型部分的基底。美国专利No.5,000,691和5,092,035中公开了一种利用波焊来连接部件和基底的方法。在连接孔型部分的过程中，对一般波焊机的传送带的宽度和焊点的温度进行控制，以匹配每个印刷电路板的尺寸。但是，尽管对基底焊接过程中的条件进行了适当的控制，还是会发生意外问题，例如由焊料缺乏引起的开缝接头或由焊...
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