技术编号:8037767
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域一种插装元器件技术领域[0001]本实用新型涉及电子制造和焊接技术领域,具体涉及一种插装元器件。 背景技术[0002]在电子产品制造领域,插装元器件的焊接通常会采用自动焊接工艺-波峰焊进 行。插装元器件波峰焊接的原理是采用毛细现象,将元器件的引脚浸在高温熔融的焊料中, 利用焊料对引脚和PCB孔的润湿性完成焊接。[0003]从理论上讲电路基板在过波峰时应该同锡面保持相对静止,才是最佳状态。但实 际上熔融的锡流动性很强,表面高低不平,在冲击电路基板的板底时,不能形成相对“静止” 的状态。为了防止流动的锡漫过电路...
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