技术编号：8041817
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及印制线路板制造领域，尤其涉及一种刚挠印制线路板的制造。 背景技术多层刚挠印制线路板作为一种特殊的互连技术，由于能够满足三维组装的要求， 以及具有轻、薄、短、小的特点，已经被广泛地应用于计算机、航空电子以及军用电子设备 中。现有的刚性印制线路板都是以挠性材料为主体结构，在挠性材料上粘结刚性外层，刚性 印制线路板与挠性层上的电路通过金属化孔相互连通，每块刚挠印制线路板有一个或多个 刚性区和挠性区。但是这样的刚挠印制线路板只能保证中间挠性层的弯曲，而不能满足两 端弯曲的情况时。实用新型内容本实用新型...
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