技术编号:8043945
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明有关一种射频功放主板的贴片工艺,特别是指一种具有良好散热效果且制 作成本低的射频功放主板的贴片工艺。背景技术射频功率放大器正向高功率、低成本方向发展,随着射频功率放大器所要求的输 出功率越来越大,其散热设计显得尤为重要,因为功率放大器的散热效果好坏直接影响到 功率放大器的可靠性、稳定性以及其性能指标。为了加强功率放大器的散热效果,目前业内 主要采取PCB上直接焊接元气件,然后将PCBA (Printed Circuit Board Assembly, PCB组 件)组件通过锁螺钉的方式固定在散热底板或...
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