技术编号：8053392
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及电子电路，本发明尤其涉及金属框架为基材时的焊接技术。背景技术电子电路中是通过将元器件焊接在印刷电路板上来将元器件相互连接起来的。印刷电路板上的金属丝起着将元器件相互连接起来的桥梁作用。但是，当所焊接的基材是金属框架并且在其一个表面上已经焊有半导体元器件并布有金属丝时，怎样把其它的半导体元器件焊接到金属框架的另一个表面上去并且不损伤反面上的金丝路径，却是目前本领域中需要解决的技术问题。当今的科学技术飞速发展，要求电子电路做得越来越小。这样，就要求金属框架电路板的焊接具有越来越闻的精度。例如，目前，高...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。