芯片移除器的制造方法技术资料下载

技术编号:8082856

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专利摘要本实用新型公开了一种芯片移除器,其包括连接为一体的器帽、器座和器板;所述器帽内部设置有一圆锥台,器板两端设置有一间隙。使用时,将器板放置在芯片的四排芯脚上,器帽套在电烙铁的烙铁头上,将从烙铁头处收集的热量通过器座传递给器座下面的器板,器板再将芯脚处的锡加热熔化,来达到失效芯片的快速移除,从而降低了电路板的返修、检修及加工制作成本。专利说明芯片移除器技术领域[0001]本实用新型属于微波微组装工艺领域,主要涉及用于移除安装在电路板上失效芯片的芯片移除器。背景技术[0002]在微波器件电路板的加工过程中,经常会...
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