技术编号:8134469
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及电路板制造技术,尤其涉及一种。背景技术 如图1至图2所示,众所周知的多层PCB(Print Circuit Board,印制电路板)一般都是通过在介质1的双面设置铜箔2而形成的芯板4与含一定胶量由无铜箔的介质材料构成的半固化片3构成,或者是芯板4与半固化片3加表层铜箔6叠加形成,即图1芯板4和图2的半固化片3交替叠加。图3为芯板4与半固化片3加表层铜箔6叠加形成的六层板的叠加示意图,通过图3我们可以对印制电路板有一个比较清晰的认识。一般来说,多层PCB制作的工艺流程大致依次包括准备工作阶段、内层图...
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