技术编号:8139812
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种。 背景技术目前,线路板(PCB)普遍运用于各制造领域,是电子产品必不可少的重要组件之 一,随着电子技术的不断进步,电子信息产品不断向高频化、高速化的方向发展,传统的线 路基板逐渐被高速化、高可靠性的高频线路基板替代,近几年,聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层 压基板因其低介电、低介质损耗、低吸水率、使用温度广等优良的特性在高频线路基板中得 到广泛的运用,但因聚四氟乙烯树脂(PTFE)其分子外有一层惰性的含氟外壳,使它具有突 出的不粘性能,导致与铜箔粘结力差、剥离强度低,从而影响线路板的使用效果,在使用...
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