技术编号:8142052
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种。 背景技术近年来一些电子装置开始采用金属壳体,为满足消费者对电子装置轻薄化的要求,电子装置采用的金属壳体越来越轻薄,其厚度一般约为1mm,最薄处甚至仅约为0. 5mm, 然而,金属壳体厚度变薄会使结构强度减弱,导致电子装置抗摔性能降低。如果电子装置受到外力撞击或意外跌落,则有可能损坏电子装置。如何使电子装置轻薄化并保证其抗摔性能较好是业界一直努力解决的问题。发明内容鉴于上述状况,有必要提供一种抗摔性能较好的。一种电子装置,其包括金属壳体及与金属壳体固定连接的支撑框,金属壳体包括底壁及从底壁边...
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