技术编号:8144333
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及集成电路和电路板设计领域,特别是一种提高大功率器件或者大功 率器件模组电磁兼容性能的设计方法。电磁兼容性能的提高是通过构造一对对互相抵消 的子回路实现的子回路可以将自身的电磁辐射互相抵消,而且在外界电磁场干扰时, 每一对子回路产生的感应电流大小相等,方向相反,降低了外界电磁场干扰的强度。背景技术当前的EMC设计,在PCB板方面,主要通过地线以及信号线的布线规则进行保 证,如设计单独的地线网络、大信号与小信号分开等;在功能复杂的电路板设计中,先 按照功能对电路板进行分区,在分区之间采用走线连接,避免...
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