技术编号:8144821
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及印刷电路板(PCB =Printed circuit board)技术领域,尤其涉及一种 采用导电金属浆料对PCB板进行纵向连接的方法。背景技术目前,在PCB电路板制作过程中,其纵向连接加工的方法为采用先钻孔贯通PCB板 各层,然后沉铜和电镀铜连通各层。但是,使用这种连接加工方式需要采用化学药水流程的 沉铜和电镀铜,对某些不能经过湿流程的产品不适用。而且,沉铜和电镀铜工艺受PCB板厚 径比的限制,不能制作厚径比>16 1的产品,当PCB板达到一定厚度时,采用目前的这种 连接方式,会对PCB...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。