技术编号:8151473
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及印刷电路板制造技术领域,尤其涉及一种丝网印刷塞孔设备。 背景技术在生产制造PCB (Printed Circuit Board,印刷电路板)过程中,有些PCB需进行油墨塞孔,例如LD孔(Laster Drill,激光钻孔)或镀通孔,以便在原孔空洞处形成支撑,镀上铜,提高焊盘接触面积及平整性,增强焊接可靠性。而现有通常采用的塞孔设备存在堵孔良率低(堵孔良率低一方面是指填充不饱满,一方面是指填充夹带气泡,后续油墨烤干过程中气泡膨胀破裂)的缺陷,特别是PCB板的纵横比升高,良率明显下降,而且PCB板...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。