用于制备印制电路的复合衬底的制作方法技术资料下载

技术编号:8152127

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技术领域本发明涉及用于制备印刷电路等的衬底,特别是本发明指用于制备电路的衬底材料,该材料含有例如同时待审的美国申请案07/769,892中公布那种类型的导电油墨。印刷电路常用的制备方法是将形成相互电连接图案的导电迹线粘合到适当的衬底上。常用的衬底材料有环氧树脂-玻璃层压制品、纸-酚醛树脂层压制品、聚酰亚胺-玻璃层压制品、挠性聚酰亚胺薄膜以及注塑成型塑料诸如液晶聚合物和里通(商品名阿克拉哈马州、Bartlesville的Phillips 66有售)。在这些衬底上已成功地使用了铜箔,以形成导电迹线,主要是因为当铜箔层...
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