技术编号：8175711
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种PCB板制造技术领域，以及一种PCB板。背景技术PCB板(Printed circuit board,印刷电路板),又称印刷线路板,是重要的电子部件，是电子元器件的载体。近年来，高频微波印制板组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，PCB板元件过热常常导致元件老化、失效、寿命缩短，从而使整机可靠性下降。元器件的高散热要求对PCB板的要求也就越来越高，随着3G市场的推广，近年逐渐兴起的铜基作为散热性能的Heat sink与高频微波线路板结合而成的特殊PCB板，在微波、光纤、大功率电路、电...
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