技术编号:8177264
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及印刷电路板技术领域,尤其涉及一种十层高速PCB板。背景技术随着高速信号越来越多,信号完整性也越来越备受关注,目前很多PCB的叠层设计无法满足高速信号的设计要求,尤其在PCB的叠层、阻抗、走线参考层的设计控制方面没做好,将会带来诸多的信号完整性问题如串扰,反射,抖动等问题。现有PCB板在一定程度上提高了 PCB的可用性方面的性能,然而并没有对多层高速PCB结构进行改进,叠层较为复杂,成本也较高。实用新型内容本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有技术PCB板的多层结构未改进、叠层较为复杂等的缺陷...
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