技术编号：8179631
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及的是一种铝基电路板。背景技术在实际电路中导线、阻容元件及器件等都会对电流产生阻碍而产生热量。如果不能将系统内热尽快散发到环境中，过量的累积热将导致电子系统性能下降，对其寿命和可靠性产生致命的威胁。金属基电路板(金属基印刷线路板MCPCB)便是试图改善电路板的散热性能而提出的，在散热要求比较高的电路板上使用，其中尤以铝基电路板常见。传统的铝基电路板，是由铝基板和导体层(铜箔)以环氧树脂作绝缘层和粘结剂经压制结合的，其中环氧树脂涂层厚度为数十到数百微米，导体层厚度为20— 25微米。但环氧树脂绝缘...
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