技术编号：8179992
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种线路板的加工方法。背景技术随着科学技术的不断发展，与之密切相关的线路板种类 也在不断增加。有盲孔的线路板(简称盲孔板)是近年来较流行的一 种类型。对此种线路板的加工可沿用传统的工艺方法，其主要内容是 先加工对应含有盲孔部分的多层板，对此多层板进行钻孔，并对孔进 行镀铜处理，然后将含有孔的多层板作为子板(X层)与另外的子板(Y层)层压到一起，二者之间半固化片中含有的树脂将有孔的子板 (X层)中的孔填充，形成盲孔，接着对层压后的多层板进行钻通孔 (X+Y层)后进行化学镀铜，最后通过图形转移的方式形...
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