技术编号：8182414
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种电子元器件的焊接工艺，特别涉及一种降低电子元器件立碑的工艺。背景技术请参考图1，图1是现有的电子元器件焊接结构。在电子元器件的焊接过程中，通常的做法是先把锡膏4点在产品I上，再把电子元器件2固定在产品I上，通过回流焊将电子元器件2焊接在产品I上。在此过程中，片式元器件等经常出现立起的现象，称之为立碑，又称吊桥、曼哈顿现象，是一种常见的工艺缺陷。立碑现象发生的根本原因是元器件两边的润湿力不平衡，因而元器件两边的力矩也不平衡，力矩大的一边的拉力使元器件侧立，造成产品整体的不良。发明内容本发明针对现...
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