技术编号：8187831
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种手机的PCB板结构。背景技术在手机的PCB板上，0. 4毫米焊盘间距的BGA封装元件的封装采用常规设计，PCB板上BGA封装元件对应的所有球形焊盘都采用常规设计，如图I所示，所述球形焊盘的绿 油层100比焊盘层200单边外扩0. 05mm，焊盘层200的直径为0. 22mm，绿油层100的直径为0. 32mm，绿油层100覆盖在焊盘层200的外缘。这样的PCB结构，在进行跌落测试或者rework时,会出现BGA焊盘剥离PCB或者焊盘松动导致与PCB接触不良的现象。又...
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