技术编号：8189340
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及印制电路板加工技术，尤其涉及一种PCB板。背景技术随着电子设备的高频化发展，尤其是涉及无线网络、卫星通讯设备的发展，信息产品走向高速与高频化及通信产品走向容量大、速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化的发展趋势已不可避免。新一代通信产品所需要的基板也需要配合其发展，而显然传统的FR-4材料不能满足现有需求。传统PCB制作过程中如果要使用到高频信号，设计上都是整层使用高频材料制作，如果只是局部(多数小于整板1/3区域)需要使用高频型号，采用局部(多数小于整板1/3区域)压合高频材料，可以降低昂...
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