技术编号：8196229
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明属于电子设备加工技术领域，特别涉及ー种应用于力学环境恶劣的电子设备内部印制电路板间的连接结构。背景技术电子设备主要通过内部分布的若干印制电路板和其上的器件，基于一定的规则和逻辑关系连接，实现设计的各种功能；因此印制电路板连接的可靠性直接关系到其上器件工作的可靠性甚至于产品的使用性能及可靠性。特别对于星载电子设备来说，工作环境极端恶劣，冷热交变、振动载荷严酷，需要印制电路板具有足够的连接強度和刚度，又尽可能自适应于各种エ况环境，从而避免元器件受到环境载荷影响出现微裂纹、断裂、失效等不可估量的破坏，影响卫...
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