技术编号:8196672
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明是关于电子元件的装配流程,尤其是关于电子元件的表面装贴(SMT)方法及应用该种装贴方法所制造的印刷电路板。背景技术 有些印刷电路板需要进行双面的表面装贴(SMT)制程,即包括板面制程和板底制程。其中板面制程包括空板烘烤;板面锡膏印刷;板面贴片,即在板面上装贴相应电子元件;手放零件;中间位检查;过回焊炉;目视检查;板底制程包括将印刷电路板翻转过来,对板底进行锡膏印刷;板底贴片,即在板底上装贴相应电子元件;手放零件;中间位检查;过回焊炉;目视检查。对于该种双面的表面装贴(SMT)制程,在进行板底制程中过回...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。