技术编号:8198271
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明大致涉及一种互连微电子装置和支撑互连元件,尤其是多层布线元件。 背景技术在倒装芯片(flip-chip)安装技术中,微电子装置的正面或者接触-支承表面倒 装安装到互连元件例如芯片载体或者其它互连元件例如基底。装置上的每个接触件通过焊 料接合被连接到基底上相对应的接触焊盘,例如通过将焊球定位在基底或者装置上,将装 置与基底以正面朝下定向方式并置,并且瞬间使得焊料回流。倒装技术产生了紧凑的组件, 占用的基底面积不大于芯片本身的面积。 然而,热应力对于倒装芯片组件的设计提出了很大的挑战。装置接触件和支撑基 ...
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