技术编号:8200807
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及射频功放主板的加工方法领域,更具体的说,改进涉及的 是。背景技术射频功放主板,属于一种带射频功能的功放主板,由于带有功放管, 与贴片元件难以同时进行焊接,使得这种射频功放主板需要分至少两次回 流炉加工,容易导致其上的贴片元件因二次焊接产生高温损坏,从而,造 成产品调试不良。现有技术制作射频功放主板的工艺流程如附图l所示。因此,现有技术尚有待改进和发展。发明内容本发明的目的是,在于提供,可同 时回流焊射频功放线路板上的贴片元件和功放管,避免因多次过回流炉而 造成的产品调试不良。本发明的^R术方案如下...
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