技术编号：8200869
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种垫片的压合方法，尤其涉及一种用刚挠性产品层垫片的 压合方法。背景技术现在刚挠性电路板制造行业内普遍使用垫片工艺进行加工制造，但是垫片的制作及使用工艺本身存在很多的缺点和不足之处，常见的垫片采用FR4 材料，其加工及使用工艺中主要存在以下问题，如垫片与刚性板配合不良的 问题，即垫片尺寸偏小、尺寸偏大或拐角太多，垫片占板的面积比例太大， 或者垫片的拐角、弧度与刚性板配合不良，容易出现挠性板压伤、起皱、容 易掉落等问题；另有，在电镀等湿流程中，产生内层渗药水的问题；再有， 在外层加工过程中出现板面不...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。