技术编号:8204266
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及印刷电路板制作领域,尤其涉及一种电路板的制作方法。 背景技术印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于高密度互连电路 板的应用请参见文献 Takahashi,A. Ooki,N. Nagai,A. Akahoshi,H. Mukoh,A. ffajima,M. Res. Lab. , High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880, IEEETrans. on Components, Packaging, a...
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