技术编号：8254265
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。将温度变化转换为位移信息输出的现有温包类温度传感器，只能适应常温或低温工作，但对于使用环境高于170°C度的温度传感器，部分产品虽然可以临时替代使用，但使用过程中由于温度传感器输出的位移随温度的升高不断加大，当达到工作温度时已远大于或接近内部焊接膜盒串所能承受的变形量，会出现产品开裂、漏液等故障致使可靠性达不到使用要求，同时使用精度相对较低。现有技术无法满足高温环境下温包类温度传感器的高可靠性高精度的使用要求。发明内容本发明的目的是提出一种能够在高温环境下...
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