技术编号：8284159
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。LED金属基板主要由三部分结构组成的，从上到下分别为电路层、绝缘层和金属板层。电路层主要基材是铜箔，通过电镀、化学镀等方式形成所需电路图形。金属板层主要是导热性能好的常见金属，如铜、铝、铜合金、铝合金等等。绝缘层是该基板核心层，它起到粘结，导热和绝缘的作用。目前市场上制作绝缘层的方法主要有三种，第一种用浸有环氧树脂的玻璃纤维布将铜箔和金属板层粘结起来，经过热烘烤之后固化而成。环氧树脂的玻璃纤维布起到绝缘层的作用，但是该材料导热性能差，导热系数不到0.3w/...
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