技术编号：8308332
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 封装技术在微电子产业、IT、家电、航天和军工等行业中应用十分广泛，封装技术 有一个共同特征应用钎焊技术将引线或芯片利用钎料箔片焊接到基板上。钎焊质量直接 影响到封装质量，而钎料箔片是影响钎焊质量的关键材料，因此钎料箔片的有效制备是必 须解决的关键问题。 封装用钎料箔片主要有金基钎料箔片和银基钎料箔片。金基钎料钎焊温度高，价 格昂贵，目前只用于有特殊要求的场合；银基钎料钎焊温度较低、性能优良，应用广泛。银基 钎料主要分为含镉银基钎料和环保无镉银基钎料。但镉...
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