技术编号：8338328
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 本发明涉及集成电路制造，更具体地说，涉及一种用于半导体热处理设 备的热电偶故障诊断方法及系统。背景技术 目前，半导体器件的设计向高密度、高集成度的方向迅速发展，对半导体集成电路 新工艺、新技术、新设备提出了越来越高的要求。作为集成电路生产线前工序的工艺设备之 一的半导体热处理设备，在扩散、退火、合金、氧化、薄膜生长等硅片生产制造工艺中扮演着 重要的角色，其要求精确控制的温度为硅片表面温度。 在半导体制造工艺中，用户希望热处理设备能够长时间连续运行多组工艺...
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