技术编号:8384555
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。已知的是将电子设备设置在外壳内以保护电子设备免于环境及其机械上和电气上负面的影响,诸如来自气体、流体和颗粒的污染。电子设备典型地包括带有电子部件的印刷电路板(PCB)。这样的外壳典型地包括第一和第二部分,典型地为隔室部分和盖部分,其中第一密封区域由隔室部分和盖部分彼此相接的区域形成。一个或多个电导体穿透外壳以将外壳内的电子设备连接至外壳外的电子设备。为了防止来自外界环境的污染进入外壳,需要对在外壳的不同部分之间的过渡和穿透外壳的电导体进行密封。一个已知的解...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。