技术编号:8415735
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现在手机的主要部件都是集成在手机的主板上,如果主板上的一个零件坏了,可能会导致整个手机报废,重新买一个费用也很高,修理费也不低。发明内容本发明的目的是设计一种可拆卸手机的制造工艺。本发明可拆卸手机制造工艺,其具体步骤如下 ①、可拆卸手机,包括手机,手机的外表面设置有多个接口槽,接口槽上插入主要手机部件; ②、塑胶成型手机外壳,上壳体和下壳体卡扣连接; ③、在手机外壳上冲压、打磨接口槽; ④、在手机内部安装手机部件,并通过USB接口嵌接手机外壳的接口...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。