技术编号：8546248
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着手机等电子产品逐步转向轻薄化的发展趋势，芯片功耗则越来越大，电子产品的散热问题表现得越来越突出。为了改善电子产品的散热问题，石墨片被普遍地应用于电子产品的设计中。现有的手机主板散热结构如图1所示，具体的，石墨片包括石墨基体7 ,和双面胶层，主板I ,上设置有芯片2 ,，屏蔽部件包括屏蔽盖5 ,和用于支撑屏蔽盖5 ,并与屏蔽盖5 '相匹配的屏蔽支架4'，屏蔽支架4'固定在主板I z上，芯片2则位于主板I ,、屏蔽支架4 z和屏蔽盖5 z形成的内部容腔内，...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。