技术编号:8597949
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。电子产品中的PCB板(印刷电路板)上都会配置许多电子元器件,例如芯片、电阻、电容及电感等,以便形成具有特定功能的电路。因此,PCB板上会设置用于焊接上述元器件的许多焊接点,为了获得较佳的焊接效果并提高焊接的效率,在焊接各种元器件前会在PCB板的焊接点上涂一层辅助焊接的材料,通常选用锡膏。在涂覆锡膏后,将需要焊接的各种电子元器件放置在对应的焊接点的锡膏上并加热烘烤,即可将各种电子元器件焊接在PCB板上。其中,各种电子元器件放置在对应的焊盘上面是通过SMT (...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。