技术编号：8684049
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。石英晶体谐振器在制作过程中需要将晶体片壳体和晶体座焊接在一起。现有技术常用托盘对石英晶体进行装载，然后放在晶体自动封焊机中进行焊接。现有的托盘结构包括托盘体，托盘体上设有若干个镂空的晶体放置槽，使用时需要人工将晶体片壳体和晶体座放置上去，但是这种托盘在放置晶体片壳体和晶体座时，容易出现晶体片壳体或晶体座翻转的现象，固定不稳定，并且焊接时不方便机械手操作。发明内容本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种结构简单，使用方便的适用于晶体自动封焊...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。