技术编号:8700640
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子产品的小型化,很多功能丰富但功率较大的电子产品也可以装在安装盒里面。现有的暗装式安装盒安装后,超出墙壁的高度较小,安装盒可用空间和散热空间较小,且由于上盖是密封设计,难以与外界冷空气进行热量交换,使得内部的电子器件温度过高,影响产品的可靠性和寿命。带插座的产品采用压合或铆接的方式,接触电阻过大,难以达到国家标准的温升要求。实用新型内容为解决上述问题,本实用新型提供一种接触散热方案的接线盒,能将接线盒内部产生的热量通过多种方式散播出接线盒体。为实现上...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。