技术编号:8734104
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着小型电子设备的发展,人们对手机、便携电脑、耳机等设备的声音质量要求也越来越高。为了提高声音质量和产品可靠性,微型扬声器的结构特征也在不断发生变化。在传统的微型扬声器单体中,振动组件和磁路组件是通过外壳和前盖进行封装的。本领域技术人员在生产加工微型扬声器单体时,会为已组装振动组件和磁路组件的结构封装上前盖,用以保护振动组件。通常情况下,前盖的封装是通过粘接或焊接等方式实现的,封装后前盖完全固定在外壳上,一般不会取下。但是,随着扬声器单体的发展和扬声器模组...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。