技术编号：8752561
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。传统的传感封装结构，尤其是基于信息监测的感应带装置的封装结构，是将感应带装置嵌入传导装置中，其嵌入口的形成是采用两层传导介质的部分区域进行胶接或热合等技术的加工来实现的。然而这种加工方式，容易造成感应带装置与传导装置之间存在的空气过多，从而挤压传导装置时，感应带装置与传导装置接触区域中有部分区域存在气泡，造成感应带装置接收到传导装置的信号不全，影响了信息监测的效果。而且加工时，为防止损伤感应带装置，传导装置需要预留出隔离区域，使得最终的产品封装尺寸比感应带...
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